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人民財訊8月25日電，金辰股份(603396)8月25日公告，公司擬在江蘇南通蘇錫通科技產業園區投資設立“半導體裝備研發及制造項目”，項目投資總額約為10億元。公司擬在江蘇南通蘇錫通科技產業園區設立全資子公司辰光微電作為項目公司，負責實施該項目。項目核心將搭建以TGV玻璃基封裝為代表的半導體設備生產試驗線，旨在加快超快激光誘導改質設備、種子層沉積PVD磁控濺射設備、ALD、高溫退火爐、PVD鍍膜設備以及TGV通孔工藝流程AOI（自動光學檢測與缺陷識別）設備等半導體專用設備的研發突破與制造驗證。